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佐想汽研发布的《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析敷陈》久了分析了车载SoC的界说、分类、阛阓趋势、技艺趋势，并排举了车载SoC范围的卓越企业。敷陈指出，跟着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量不断普及，额外是在智能座舱和智能驾驶范围，SoC芯片的算力成为关节。车载SoC产业链复杂，触及多个算作，国内企业在中低端制程方面已取得阐发，但在高端制程上仍有冲破空间。

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敷陈中提到，座舱SoC由处理器、存储器、系统步骤等部分构成，其算力平直影响座舱的智能体验。技艺趋势方面，存算一体技艺、Chiplet技艺、高性能车载SoC的发展、RISC-V教导集等成为行业柔软的焦点。同期，敷陈还探讨了软硬件协同、舱驾交融等趋势，并分析了鼓舞舱驾交融所靠近的挑战。

在车载SoC企业TOP10部分，敷陈瞩目先容了包括NXP、德州仪器、高通、英伟达、华为海想、地平线、联发科、芯驰科技、芯擎科技和杰发科技在内的企业过头家具。这些企业在车载SoC范围各有侧重，从传统汽车芯片公司到亏空电子芯片厂商，再到新兴创业公司，共同推动了车载SoC技艺的发展和阛阓的竞争。

敷陈还提到，跟着技艺的发展，车载SoC的算力需求握续普及，瞻望到2025年，高阶智驾的渗入率将冲破30%。此外，敷陈还探讨了主机厂在选择SoC时谈判的身分，包括技艺与翻新身手、家具性量与可靠性、老本与供应链惩办等。

总体而言，敷陈提供了车载SoC行业的全面分析，从技艺趋势到阛阓动态，再到卓越企业的竞争力，为行业参与者提供了难得的信息和洞见。

开首：左想汽研

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